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為更好的滿足客戶使用要求，解決實際應用中的問題，公司推拉力測試機設(shè)備全部升級成功。深圳市博森源電子有限公司專業(yè)經(jīng)營半導體推拉力測試機LB-8600H；LED推拉力測試機LB-8100H；汽車電子推拉力測試機LB-8500H；元器件推拉力測試……

引線拉力，基本引線鍵合測試背后的原理是將鉤子定位在引線下方并沿 Z 軸拉動，直到鍵合斷裂（破壞性測試）或達到預定義的力（非破壞性測試）。 使用適當?shù)墓ぞ邔τ讷@取復雜的包裝幾何形狀并提供準確的結(jié)果至關(guān)重要。稱重傳感器盒可實現(xiàn) +/- 0……

COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線路板上的技術(shù)，通過鋁絲焊線機將芯片與PCB板上的對應焊盤進行橋接，實現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。 COB封裝推拉力測試是指在COB（Chip On Board）封裝工藝中，芯片與PCB板之間的連接強度測試要求。 COB封裝推拉力測試對于確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性具有重要意義。在推拉力測試儀設(shè)備上，通過施加一定的力量來模擬實際使用中可能受到的機械應力，檢查COB封裝的連接是否牢固，并評估其耐久性。 根據(jù)不同的應……

通用試驗機可用于評估原材料和部件的機械特性，通過評估和評估其在不同拉伸或壓縮應力下的各種試驗方法的性能。術(shù)語的“通用”組件是指一個統(tǒng)一的測試設(shè)備可以執(zhí)行的各種測試。最常見的是拉伸和焊接強度測試。 一種用于測量微小材料微觀結(jié)構(gòu)性能的微型……

半導體器件需要利用引線鍵合方式實現(xiàn)芯片與基底或引線框架的電氣連接，引線鍵合的質(zhì)量直接影響器件的性能和可靠性，因此半導體器件的生產(chǎn)過程以及鑒定檢驗中，需要抽取一定數(shù)量的樣品進行破壞性鍵合推拉力試驗，以評價鍵合工藝的質(zhì)量和穩(wěn)定性。 金線鍵……

推拉力測試主要涉及半導體、被動元件、顯示器模塊、汽車電子組件等的測試。是汽車電子元件可靠性的測試，那么對推拉力測試儀有什么要求？ 推拉力測試主要測試元件在惡劣環(huán)境條件下，例如高溫、低溫、濕度等條件下的推拉力穩(wěn)定性。通過這個測試，可以確……

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，需要對金絲球焊的質(zhì)量評估，判斷金絲球焊質(zhì)量好壞的主要標準有：拉力測試、焊球剪切力測試、焊球高度。今天主要介紹一下前面兩項測試及設(shè)備。 拉力測試用到的設(shè)備例如深圳……

半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應……